Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C®