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Asus TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 Mainboard

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Verkäufer: okluge
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Artikelbeschreibung

Artikel-Nr. S0N6Q0SXP2
  • Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. Generation
  • Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
  • Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
  • Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt 4™
  • Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Intel®2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
  • Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. Generation
  • Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
  • Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
  • Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt 4™ Unterstützung
  • Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Intel®2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
  • Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen

Details

Maße & Gewicht
Breite305 cm
Höhe75 cm
Tiefe244 cm
Prozessor
HerstellerASUS
Mainboard
Bezeichnung ProzessorsockelLGA 1700
Chipsatz MainboardIntel H670
Format MainboardATX

Wichtige Informationen

  • Entsorgungshinweis

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