Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt 4™
Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Intel®2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, Stack Cool 3+, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
Neueste Konnektivität: PCIe 5.0 Steckplatz, PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt 4™ Unterstützung
Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Intel®2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
Details
Maße & Gewicht
Breite
305 cm
Höhe
75 cm
Tiefe
244 cm
Prozessor
Hersteller
ASUS
Mainboard
Bezeichnung Prozessorsockel
LGA 1700
Chipsatz Mainboard
Intel H670
Format Mainboard
ATX
Wichtige Informationen
Entsorgungshinweis
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