DELTACO Wärmeleitpaste Wärmeleitpaste 1,5g (Kühlpaste für CPU, Kühler, GPU, 73 Poise, 5,8W/m)

Moderne Hochleistungsprozessoren benötigen effektive Kühlung, um optimale Leistung zu liefern. Die Wärmeleitpaste, die zwischen Prozessor und Kühler aufgetragen wird, spielt hierbei eine entscheidende Rolle.

Daten wie 1,5 g Nettogewicht und 73 CPS Viskosität mögen unscheinbar wirken, doch sie beeinflussen die Wärmeübertragung maßgeblich. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von über 5,8 W/m-K und einem Wärmewiderstand von <0,201 °C-in²/W bleibt die Prozessortemperatur stabil, selbst bei hoher Belastung.

Die Dielektrizitätskonstante A von >5,1 bietet Isolation, um elektrischen Kontakt zu verhindern. Die Paste funktioniert in einem Temperaturbereich von 30°C bis 280°C zuverlässig.

Die ausgewogene Mischung aus 50% Silikon, 20% Kohlenstoff und 30% Metalloxid optimiert Viskosität, Wärmeableitung und Stabilität.

In Kombination mit einem hochwertigen Kühlsystem hält die Wärmeleitpaste die Temperaturen niedrig. Trotz ihres geringen Gewichts ermöglicht eine Tube bis zu 10 Anwendungen.

Technische Daten: 

• Nettogewicht der Kühlpaste: 1,5 g
• Viskosität: 73 CPS
• Wärmeleitfähigkeit:> 5,8 W / m-k
• Thermische Impedanz: <0.201 ° C - in 2 / W
• Dielektrizitätskonstante A: > 5.1
• Betriebstemperatur: -30 ° C bis + 280 ° C
• Bestandteile in der Kühlpaste:  Silikon: 50%  Kohle: 20%  Metalloxid: 30%